发明名称 天线装置及通信终端装置
摘要 本发明的天线装置包括:形成了具有与外部连通的开放部的开口(14A)的导体面(14);具有第一线圈(L21)和第二线圈(L22)的供电元件(36),该第一线圈(L21)与供电元件(36)相连接,该第二线圈(L22)与第一线圈(L21)磁场耦合;设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第一端相连接的第一安装部(141);以及以与第一安装部(141)隔离的方式设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第二端相连接的第二安装部(142),所述天线装置中,第一安装部(141)和导体面(14)直接或间接地导通,第二安装部(142)和导体面(14)直接或间接地导通,开口(14A)利用第一安装部(141)、第二安装部(142)以及第二线圈(L22)来构成环形。
申请公布号 CN106058474A 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201610325271.3 申请日期 2013.06.28
申请人 株式会社村田制作所 发明人 中野信一;用水邦明;加藤登
分类号 H01Q7/06(2006.01)I;H01Q1/44(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I 主分类号 H01Q7/06(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 俞丹
主权项 一种天线装置,该天线装置具有导体构件、以及对所述导体构件提供高频信号的供电元件,其特征在于,所述供电元件具有连接至供电电路的第一线圈、与所述第一线圈磁场耦合的第二线圈、以及将所述第二线圈连接至所述导体构件的2个端子电极,且所述供电元件与绝缘体本体构成为一体,所述第二线圈的电感值小于从2个所述端子电极观察得到的所述导体构件的电感分量。
地址 日本京都府