EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE ENCAPSULATED BY USING THE SAME

摘要

본 발명은 (A) 에폭시 수지, (B) 경화제, (C) 무기충전제, 및 (D) 하기 화학식 6으로 표시되는 페놀계 화합물을 포함하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다: [화학식 6](상기 화학식 6에서, R및 R는 각각 독립적으로 수소 또는 C1~C10의 알킬기이다).