电子设备组件和相关方法

摘要

本公开涉及电子设备组件和相关方法。同时，本公开目的在于在通过连接数个元件构造的组件上提供装饰性整饰。诸如机械加工或磨削的单一制造工艺可被应用到所连接的元件，以从这些元件中的某些或全部去除材料并形成跨组件的各个元件之间的界面的光滑连续表面。在一些情况下，材料去除处理的设置可基于组件元件的材料而被调整。例如，可基于每种元件材料的制造或机械特性来调整所述设置。

主权项

一种电子设备外壳，包括：限定设备的外表面的侧壁，所述侧壁包括：限定所述外表面的第一弯曲部分的第一导电元件；限定所述外表面的第二弯曲部分的第二导电元件；以及在所述第一导电元件和所述第二导电元件之间并且限定所述侧壁的第三部分的中间电绝缘元件，所述第三部分形成所述外表面的在所述第一导电元件和所述第二导电元件之间的平滑连续部分。