发明名称 微小物体的配置方法、排列装置、照明装置以及显示装置
摘要 该微小物体的配置方法是,在基板准备工序中,准备由第一电极(111)和第二电极(112)对置的部位规定有配置微小物体(120)的位置的基板(110),在流体导入工序中,将流体(121)导入到基板(110)上。流体(121)包含多个微小物体(120)。微小物体(120)是拥有由电介质制造的表侧层(130)和由半导体制造的背侧层(131)作为取向构造的二极管元件。而且,在微小物体配置工序,通过在第一电极(111)与第二电极(112)之间施加交流电压,从而利用感应电泳将微小物体(120)配置成在由第一电极(111)与第二电极(112)对置的部位(A)预先确定的位置而且将表侧层(130)配置成朝上。
申请公布号 CN102971873B 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201180034607.6 申请日期 2011.06.14
申请人 夏普株式会社 发明人 柴田晃秀;根岸哲;小宫健治;矢追善史;盐见竹史;岩田浩;高桥明
分类号 H01L33/48(2006.01)I;G02F1/167(2006.01)I;G02F1/19(2006.01)I;G09F9/33(2006.01)I 主分类号 H01L33/48(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 吕琳;李浩
主权项 一种微小物体的配置方法,其特征在于,具备:基板准备工序,准备规定有配置最大尺寸为100μm以下的微小物体(120、220、320、420、520、620、1420)的位置(A、B、C、D、E、F、G)的基板(110、210、310、410、510、610、1410);流体导入工序,将包含上述微小物体(120、220、320、420、520、620、1420)的流体(121、221、321、421、521、621、1420)导入到上述基板(110、210、310、410、510、610、1410)上;以及微小物体配置工序,利用电磁力将导入到上述基板(110、210、310、410、510、610、1410)上的流体中包含的上述微小物体(120、220、320、420、520、620、1420),配置成在上述基板(110、210、310、410、510、610、1410)上预先确定的位置而且为预先确定的朝向,上述微小物体(120、220、320、420、520、620、1420)具有物理性质或形状的至少一方互不相同的多个部分(130、131、220B‑1、220B‑2、244、249、342、345、444、445、542、545、1444、1445),在上述基板准备工序中,准备预先形成有第一电极(111、211)和第二电极(112、212)的基板(110、210),在上述微小物体配置工序中,通过在形成于上述基板(110、210)的上述第一电极(111、211)与第二电极(112、212)之间施加电压,从而将上述微小物体(120、220)配置成在由上述第一电极(111、211)与第二电极(112、212)对置的部位(A、B)预先确定的位置而且为预先确定的朝向,上述微小物体(120、220B)具有介电常数互不相同的表侧的部分(130、244)和背侧的部分(131、249),上述表侧的部分(130、244)和背侧的部分(131、249)构成取向构造,上述第一电极(111、211)与上述第二电极(112、212)之间的距离是上述微小物体的长度的60~90%。
地址 日本大阪府大阪市