发明名称 |
一种PCB成型机压脚装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种PCB成型机压脚装置,包括气缸机构、主轴、刀具和基座,所述主轴位于气缸机构中心,基座固定安装在气缸机构底部,刀具固定安装在主轴底部并穿过基座中心伸入到基座下方,所述基座设有与主轴同心的环形卡槽,基座下方安装有压脚,所述压脚为PVC材料制成的旋转体结构,压脚中心设有供刀具穿插活动的柱形通孔,压脚上端设有与卡槽相匹配的环形凸块,凸块位于卡槽内。本实用新型结构简单、维修、替换方便,保证了PCB板的孔位精度,提高了PCB板的加工质量。 |
申请公布号 |
CN205630829U |
申请公布日期 |
2016.10.12 |
申请号 |
CN201620262159.5 |
申请日期 |
2016.03.31 |
申请人 |
苏州迪飞达电子有限公司 |
发明人 |
李后勇;万米方 |
分类号 |
B26F1/16(2006.01)I;B26D7/02(2006.01)I |
主分类号 |
B26F1/16(2006.01)I |
代理机构 |
上海精晟知识产权代理有限公司 31253 |
代理人 |
冯子玲 |
主权项 |
一种PCB成型机压脚装置,包括气缸机构、主轴、刀具和基座,所述主轴位于气缸机构中心,基座固定安装在气缸机构底部,刀具固定安装在主轴底部并穿过基座中心伸入到基座下方,其特征在于,所述基座设有与主轴同心的环形卡槽,基座下方安装有压脚,所述压脚为PVC材料制成的旋转体结构,压脚中心设有供刀具穿插活动的柱形通孔,压脚上端设有与卡槽相匹配的环形凸块,凸块位于卡槽内。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷村 |