| 发明名称 | 粘接剂组合物和粘接片材 | ||
| 摘要 | 本发明涉及粘接剂组合物和粘接片材。本发明中的粘接剂组合物包含：酸值为2.5mgKOH/g以下且在相对于全部结构单元为0.01质量％～1质量％的范围内具有来自具有羟基的单体的结构单元的(甲基)丙烯酸系共聚物、相对于上述(甲基)丙烯酸系共聚物100质量份为5质量份～30质量份的范围的甲苯二异氰酸酯系化合物、以及咪唑化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN106010381A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201610173334.8 | 申请日期 | 2016.03.24 |
| 申请人 | 日本电石工业株式会社 | 发明人 | 三村勇介;东出勇毅;川口太郎;中野宏人 |
| 分类号 | C09J133/08(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C08F220/18(2006.01)I;C08F220/06(2006.01)I;C08F220/28(2006.01)I | 主分类号 | C09J133/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 苗堃;金世煜 |
| 主权项 | 一种粘接剂组合物，包含：酸值为2.5mgKOH/g以下且在相对于全部结构单元为0.01质量％～1质量％的范围内具有来自具有羟基的单体的结构单元的(甲基)丙烯酸系共聚物，相对于所述(甲基)丙烯酸系共聚物100质量份为5质量份～30质量份的范围的甲苯二异氰酸酯系化合物，以及咪唑化合物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||