导热性预涂底部填充配制物及其用途

摘要

本文提供了一种具有熔体粘度、玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数和/或透明度的组合的导热性底部填充组合物，所述组合使得这种材料可用于制备各种电子器件，例如倒装晶片封装体、叠层芯片、混合存储立方体、穿透硅通孔(TSV)器件等。在本发明的某些实施方案中，提供了这样的组合件，其包含通过本文所述的配制物的固化分装物而永久粘接的第一制品和第二制品。在本发明的某些实施方案中，提供了使第一制品与第二制品粘附连接的方法。在本发明的某些实施方案中，提供了用于改善采用导热性而非导电性粘合剂组装的电子器件的散热的方法。

主权项

配制物，其包含：热固性树脂组合物，固化剂，和填料，所述填料赋予所述配制物足够的导热性，从而使所述配制物在固化后的通过激光闪光法测得的体热导率大于0.5W/mK，其中：作为B阶段膜，所述配制物的最小熔体粘度为<40,000P，所述最小熔体粘度是使用直径为1英寸且厚1mm的样品通过Ares流变仪以10Rad的频率在10℃/分钟的变温速率下测得的。