清洗用于处理微电子工件的工具中的工具表面的方法

摘要

本发明提供了用于完成用于处理一个或多个微电子工件的工具中的工具表面清洗的清洗方法和组件。本发明可用于清洗结构，所述结构以如下方式位于正处理的工件的上方，即，部分地用作处理腔室上面的盖，同时也在工件上方限定出锥形流动通道。取代以产生过度的飞溅、液滴或产生雾的方式将清洗液体喷射到表面上，本发明在待清洗的表面上游的至少一个流体通道的表面上产生清洗液体的回旋流。回旋流然后提供流畅、均匀的润湿和成片动作来完成清洗，其具有显著减少产生颗粒污染的风险。

主权项

一种用于处理至少一个微电子工件的设备，所述设备包括：a)处理腔室，在处理过程中，所述至少一个微电子工件被放置在所述处理腔室中；b)一屏障结构，其包括下表面，其中在处理过程中，所述下表面位于所述至少一个微电子工件上方并至少部分地覆盖所述至少一个微电子工件；c)位于所述处理腔室上游的通路，所述通路具有流体地耦接到所述屏障结构的下表面的通路壁；以及d)位于至少一个喷嘴下游和所述通路上游的环形间隙，所述环形间隙流体地耦接到所述通路壁；其中，所述至少一个喷嘴与所述环形间隙流体连通并倾斜指向所述环形间隙，并被构造为当流体通过所述至少一个喷嘴喷射并进入所述环形间隙以便于通路壁引导流体的回旋片状流到所述屏障结构的下表面时，在所述环形间隙产生所述流体的回旋片状流以及继续在所述通路壁回旋和成片而没有填满所述通路。