一种添加石墨烯/二硫化钼异质结的铜基电接触材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种添加石墨烯/二硫化钼异质结的铜基电接触材料及制备方法，属于金属基自润滑材料技术领域。首先，主要以石墨烯为基础、钼酸钠为钼源，硫脲为硫源、盐酸羟胺为还原剂，十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为表面活性剂，按一定的配比通过水热法合成石墨烯/二硫化钼异质结材料，然后以铜粉为基体，配合不同比例的异质结材料，运用粉末冶金工艺通过混料、冷压和真空烧结得到一种铜基电接触材料。本发明利用石墨烯优异的力学和电学性能，及密度小的特性，配合二硫化钼优异的润滑性，在保证复合材料导电性能的同时提高了材料硬度和润滑性，降低了其比重，且所使用的工艺简单，成本低廉，制得的复合材料在自润滑电接触方面具有良好的发展前景。

主权项

一种添加石墨烯/二硫化钼异质结的铜基电接触材料，其特征在于，由铜粉和石墨烯/二硫化钼异质结材料组成，各原料的重量百分比为：铜粉为90‑96％、石墨烯/二硫化钼异质结材料为4‑10％。