发明名称 |
一种用于电镀工艺的自动剪切余料装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种用于电镀工艺的自动剪切余料装置,包括汽缸、剪切刀具、机架、横梁、激光器、剪切操作平台和废料槽,横梁设置在机架上,汽缸设置在横梁的中间处,剪切刀具连接设置在汽缸上,位于横梁的下方,剪切操作平台设置在机架上,位于剪切刀具的下方,激光器设置在机架的左侧,激光器与剪切刀具的位置在同一平面上,废料槽设置在机架上,位于剪切操作平台的下方,该实用新型的用于电镀工艺的自动剪切余料装置,通过设置的激光设备,能够实现精准定位剪切位置,自动剪切电镀余料,保证了余料切除的精度和效率。 |
申请公布号 |
CN205635840U |
申请公布日期 |
2016.10.12 |
申请号 |
CN201620456029.5 |
申请日期 |
2016.05.19 |
申请人 |
深圳市民达科技有限公司 |
发明人 |
邬伟勇 |
分类号 |
C25D21/00(2006.01)I |
主分类号 |
C25D21/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种用于电镀工艺的自动剪切余料装置,其特征在于:包括汽缸、剪切刀具、机架、横梁、激光器、剪切操作平台和废料槽,横梁设置在机架上,汽缸设置在横梁的中间处,剪切刀具连接设置在汽缸上,位于横梁的下方,剪切操作平台设置在机架上,位于剪切刀具的下方,激光器设置在机架的左侧,激光器与剪切刀具的位置在同一平面上,废料槽设置在机架上,位于剪切操作平台的下方。 |
地址 |
518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区横岭北路37号101 |