发明名称 一种用于电镀工艺的自动剪切余料装置
摘要 本实用新型公开了一种用于电镀工艺的自动剪切余料装置,包括汽缸、剪切刀具、机架、横梁、激光器、剪切操作平台和废料槽,横梁设置在机架上,汽缸设置在横梁的中间处,剪切刀具连接设置在汽缸上,位于横梁的下方,剪切操作平台设置在机架上,位于剪切刀具的下方,激光器设置在机架的左侧,激光器与剪切刀具的位置在同一平面上,废料槽设置在机架上,位于剪切操作平台的下方,该实用新型的用于电镀工艺的自动剪切余料装置,通过设置的激光设备,能够实现精准定位剪切位置,自动剪切电镀余料,保证了余料切除的精度和效率。
申请公布号 CN205635840U 申请公布日期 2016.10.12
申请号 CN201620456029.5 申请日期 2016.05.19
申请人 深圳市民达科技有限公司 发明人 邬伟勇
分类号 C25D21/00(2006.01)I 主分类号 C25D21/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于电镀工艺的自动剪切余料装置,其特征在于:包括汽缸、剪切刀具、机架、横梁、激光器、剪切操作平台和废料槽,横梁设置在机架上,汽缸设置在横梁的中间处,剪切刀具连接设置在汽缸上,位于横梁的下方,剪切操作平台设置在机架上,位于剪切刀具的下方,激光器设置在机架的左侧,激光器与剪切刀具的位置在同一平面上,废料槽设置在机架上,位于剪切操作平台的下方。
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