发明名称 加强复合型软木地板
摘要 本发明公开了一种加强复合型软木地板,包括本体,所述本体为层次结构,从上往下依次包括面层、耐磨层、透气层、软木层、绝缘软木基层、第一竹质单板层、硬质木板层、第二竹质单板层,所述面层为PU层,所述面层下表面与耐磨层上表面相贴合,所述耐磨层下表面与透气层上表面相贴合,所述透气层下表面与软木层上表面相贴合,所述软木层下表面与绝缘软木基层上表面相贴合,所述绝缘软木基层下表面与第一竹质单板层上表面相贴合,所述第一竹质单板层下表面与硬质木板层上表面相贴合,所述硬质木板层下表面与第二竹质单板层上表面相贴合,其结构设计合理,抗变形强度高,防腐性能好。
申请公布号 CN106013723A 申请公布日期 2016.10.12
申请号 CN201610571205.4 申请日期 2016.07.20
申请人 平湖信达软木工艺有限公司 发明人 谢信达
分类号 E04F15/10(2006.01)I 主分类号 E04F15/10(2006.01)I
代理机构 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人 沈志良
主权项 一种加强复合型软木地板,包括本体,其特征在于:所述本体为层次结构,从上往下依次包括面层、耐磨层、透气层、软木层、绝缘软木基层、第一竹质单板层、硬质木板层、第二竹质单板层,所述面层为PU层,所述面层下表面与耐磨层上表面相贴合,所述耐磨层下表面与透气层上表面相贴合,所述透气层下表面与软木层上表面相贴合,所述软木层下表面与绝缘软木基层上表面相贴合,所述绝缘软木基层下表面与第一竹质单板层上表面相贴合,所述第一竹质单板层下表面与硬质木板层上表面相贴合,所述硬质木板层下表面与第二竹质单板层上表面相贴合。
地址 314200 浙江省平湖市林埭工业区天吉路653号