覆铜层压板及印刷配线板

摘要

本发明提供一种覆铜层压板及印刷配线板，包含聚酰亚胺绝缘层和铜箔，a)聚酰亚胺绝缘层包含与铜箔的表面相接的粘着性聚酰亚胺层与低膨胀性聚酰亚胺层i)；b)粘着性聚酰亚胺层包含相对酸酐成分含50摩尔％以上的PMDA、相对二胺成分含50摩尔％以上的BAPP的聚酰亚胺；c)低膨胀性聚酰亚胺层包含相对于酸酐成分含70～100摩尔％的PMDA的聚酰亚胺；d)对铜箔的与粘着性聚酰亚胺层相接的面进行粗化处理，Rz为1.0μm以下、Ra为0.2μm以下；e)在铜箔的与粘着性聚酰亚胺层相接的面所附着的Ni量为0.01以下、Co量为0.01～0.5、Mo量为0.01～0.5、Co+Mo为0.1～0.7(单位mg/dm²)。

主权项

一种覆铜层压板，其是包含聚酰亚胺绝缘层、和在所述聚酰亚胺绝缘层的至少其中一个面上的铜箔的覆铜层压板，所述覆铜层压板的特征在于具有下述构成a～构成e：a)所述聚酰亚胺绝缘层包含与所述铜箔的表面相接的粘着性聚酰亚胺层(i)、直接或间接层压于所述粘着性聚酰亚胺层(i)上的低膨胀性聚酰亚胺层(ii)；b)所述粘着性聚酰亚胺层(i)包含使四羧酸酐成分与二胺成分反应而所得的聚酰亚胺，相对于所述酸酐成分而言，含有50摩尔％以上的均苯四甲酸二酐，相对于所述二胺成分而言，含有50摩尔％以上的2，2‑双[4‑(4‑氨基苯氧基)苯基]丙烷；c)所述低膨胀性聚酰亚胺层(ii)包含使四羧酸酐成分与二胺成分反应而所得的聚酰亚胺，相对于所述酸酐成分而言，在70摩尔％～100摩尔％的范围内含有均苯四甲酸二酐；d)对所述铜箔中的与所述粘着性聚酰亚胺层(i)相接的面进行粗化处理，所述铜箔表面的十点平均粗糙度为1.0μm以下，算术平均高度为0.2μm以下；e)在所述铜箔中的与所述粘着性聚酰亚胺层(i)相接的面所附着的镍元素的量为0.01mg/dm²以下，钴元素的量为0.01mg/dm²～0.5mg/dm²的范围内、钼元素的量为0.01mg/dm²～0.5mg/dm²的范围内，且钴元素及钼元素的总量为0.1mg/dm²～0.7mg/dm²的范围内。