| 发明名称 | 密封用片及封装体的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够降低基板的翘曲的密封用片。本发明还提供能够降低基板的翘曲的封装体的制造方法。尤其涉及一种密封用片。密封用片具备呈片状的热固化性组合物。热固化性组合物包含无机填充剂及其余成分。其余成分包含丙烯酸类聚合物。其余成分中的丙烯酸类聚合物的含量为65重量％以上。热固化性组合物中的无机填充剂的含量为55体积％以上。通过使热固化性组合物固化而得到的固化物在25℃的储藏弹性模量为5×10<sup>7</sup>Pa～5×10<sup>9</sup>Pa。 | ||
| 申请公布号 | CN105985600A | 申请公布日期 | 2016.10.05 |
| 申请号 | CN201610153248.0 | 申请日期 | 2016.03.17 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 砂原肇;丰田英志;土生刚志 |
| 分类号 | C08L33/00(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C08L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 葛凡 |
| 主权项 | 一种密封用片，其具备呈片状的热固化性组合物，所述热固化性组合物包含无机填充剂和其余成分，所述其余成分包含丙烯酸类聚合物，所述其余成分中的所述丙烯酸类聚合物的含量为65重量％以上，所述热固化性组合物中的所述无机填充剂的含量为55体积％以上，通过使所述热固化性组合物固化而得到的固化物在25℃的储藏弹性模量为5×10<sup>7</sup>Pa～5×10<sup>9</sup>Pa。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||