发明名称 |
化学机械研磨设备及方法 |
摘要 |
一种化学机械研磨设备及方法,其中化学机械研磨设备包括:载片台;研磨机构,包括能够沿第二直线方向重复移动的研磨件,第一、二直线方向垂相互垂直;研磨液注入机构,用于向研磨件注入研磨液;研磨清洗机构,与研磨机构沿第一直线方向相对设置;膜厚测量机构,用于测量清洗后的待研磨片厚度。在化学机械研磨过程中,对移动中的待研磨片边研磨、边清洗和边测量。使用本设备,实时测量的研磨后的待研磨片厚度,控制研磨过程中待研磨片的研磨量,确保待研磨片研磨后的厚度为目标厚度,提升产品合格率,减少废片量产生,降低生产成本。 |
申请公布号 |
CN105983890A |
申请公布日期 |
2016.10.05 |
申请号 |
CN201510051593.9 |
申请日期 |
2015.01.30 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
伍强;蒋运涛;杨俊 |
分类号 |
B24B21/04(2006.01)I;B24B21/18(2006.01)I;B24B57/02(2006.01)I;B24B49/12(2006.01)I |
主分类号 |
B24B21/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
万铁占;骆苏华 |
主权项 |
一种化学机械研磨设备,其特征在于,包括:研磨区,具有进片口和出片口;载片台,其上表面设有载片区,且能够从所述进片口沿第一直线方向朝向出片口移动;位于研磨区的研磨机构,包括:沿第二直线方向延伸、且能够沿所述第二直线方向重复移动的研磨件,用于研磨待研磨片,所述第二直线方向垂直于第一直线方向;研磨液注入机构,用于向所述研磨件研磨待研磨片的区域注入研磨液;研磨清洗机构,与所述研磨机构沿所述第一直线方向相对设置,用于清洗研磨后的待研磨片;膜厚测量机构,位于所述研磨清洗机构沿第一直线方向与研磨机构相对的另一侧,用于测量清洗后的待研磨片厚度。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |