一种用于制作LED多芯片封装基板的方法及滚压刀具

摘要

本发明公开了一种用于制作LED多芯片封装基板的方法及滚压刀具，本发明将滚压刀具固定在立式铣床的主轴上，分别对铣床三轴的运动状态进行控制，控制主轴下压量及滚压刀具的滚压速度，获得具有倒正四棱锥结构的LED多芯片集成封装基板，所述滚压刀具采用精密磨削加工方式制造，其外圆表面具有五列正四棱锥结构，且正四棱锥角为60°‑100°；所述刀具锥齿高为300‑500um，外径30‑50mm，内径10‑15mm，本发明不仅可以满足具有倒正四棱锥取光结构的LED多芯片集成封装基板的制造要求，而且可以大大提高基板加工效率，与传统加工方法相比成本更低、速度更快。

主权项

一种用于制作LED多芯片封装基板的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1利用虎钳将待加工LED基板固定在立式铣床的滑台上；S2利用滚压夹具将滚压刀具固定在立式铣床的主轴上，同时保证滚压刀具与待加工LED基板侧面具有良好的平行度，再将铣床主轴夹紧，所述滚压刀具采用精密磨削加工方式制造，其外圆表面具有五列正四棱锥结构，且正四棱锥锥角为60°‑100°；所述刀具锥齿高为300‑500μm，外径30‑50mm，内径10‑15mm，材料为Cr12MoV，表面粗糙度要求达到Ra0.8；S3通过调节立式铣床主轴的下压距离，实现待加工LED基板表面不同尺寸深度的取光结构加工；S4控制立式铣床的滑台沿水平方向运动，加工时滚压刀具的滚压速度为100mm/min‑400mm/min，得到五列倒正四棱锥孔的取光结构；S5滚压制作完成五列取光结构后，将滚压刀具沿Y方向移动滚压刀具外圆表面的宽度距离，然后重复S3及S4，直至对待加工LED基板完成加工，得到具有倒四棱锥结构的LED多芯片封装基板；S6采用超声波清洗器进行除油清洗，清洗剂选用酒精，清洗时间5‑10min。