| 发明名称 | 一种封装装置和封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装装置，用于封装待封装元件，包括：辐射源；承载台，用于承载所述待封装元件；遮蔽件，位于所述辐射源发射的光束延伸方向上，所述遮蔽件选择性地遮蔽所述辐射源的光束；以及控制模块，在所述辐射源的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态后，用于控制所述遮蔽件使其允许所述辐射源的光束辐射至所述待封装元件上，所述T时间为完成一次烧结所用的时间。本发明同时提供利用上述封装装置进行封装的方法。通过使用遮蔽件和控制模块，可使烧结过程中激光器或承载台移动速度与激光能量处于稳定状态，有效提高烧结成功率。 | ||
| 申请公布号 | CN105990532A | 申请公布日期 | 2016.10.05 |
| 申请号 | CN201510056313.3 | 申请日期 | 2015.02.03 |
| 申请人 | 上海和辉光电有限公司 | 发明人 | 王演隆;王玉清;翟宏峰;尚卫 |
| 分类号 | H01L51/56(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 冯志云 |
| 主权项 | 一种封装装置，用于封装待封装元件，其特征在于，包括：辐射源；承载台，用于承载所述待封装元件；遮蔽件，位于所述辐射源发射的光束延伸方向上，所述遮蔽件选择性地遮蔽所述辐射源的光束；以及控制模块，在所述辐射源的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态后，用于控制所述遮蔽件使其允许所述辐射源的光束辐射至所述待封装元件上，所述T时间为完成一次烧结所用的时间。 | ||
| 地址 | 201500 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室 | ||