发明名称 | 一种用于多引脚集成芯片成型快速对中定位专用工装 | ||
摘要 | 本实用新型属于集成芯片器件管腿成型专用工装,涉及一种用于军用元器件在生产过程中需要对其元器件管腿(QFP集成芯片、等)进行搪锡的专用工装。一种用于多引脚集成芯片成型快速对中定位专用工装,该工装根据所需器件封装外形尺寸,设计出可以满足器件管腿成型尺寸的安装工装,将器件比较紧固和平整的放入到对位工装安装槽内,工装将器件本体全部隔离工装平台内保护仅露出管腿部分成型,再将安装好的器件的工装放置到专用成型设备操作平台上,只需要调整好成型机的管腿间距尺寸即可操作。本工装选合硬铝金属材料,具备一定强度可以有效承受成型机压力,保护器件本体不受损坏。 | ||
申请公布号 | CN205600563U | 申请公布日期 | 2016.09.28 |
申请号 | CN201520945170.7 | 申请日期 | 2015.11.24 |
申请人 | 中国航空工业第六一八研究所 | 发明人 | 金亮;吴腾庆 |
分类号 | B25B11/02(2006.01)I | 主分类号 | B25B11/02(2006.01)I |
代理机构 | 中国航空专利中心 11008 | 代理人 | 郭平 |
主权项 | 一种用于多引脚集成芯片成型快速对中定位专用工装,其特征是,包括定位底座(1)、定位平台(2)和操作推柄(3),定位平台(2)位于定位底座(1)内,操作推柄(3)固定连接在定位底座(1)外部;定位底座(1)与定位平台(2)构成的腔体的宽度和深度与QFP器件配合。 | ||
地址 | 710065 陕西省西安市雁塔区电子一路92号 |