一种带有翅片结构的铜铝复合基板

摘要

本实用新型公开一种带有翅片结构的铜铝复合基板，包括铜铝复合基板以及均匀的分布在铜铝复合基板上的若干翅片，铜铝复合基板包括铝基板和铜基板，若干翅片采用冷锻或温锻工艺一体地形成在铝基板上，铝基板和铜基板通过冶金结合成型工艺形成铜铝复合基板，且冶金结合成型工艺温度为500至1000℃、压强为500至1000MPa。本实用新型带有翅片结构的铜铝复合基板可直接作为IGBT/IGBT/Mosfet等发热量大的电力电子器件的封装底板，且可取代器件封装中传统的平面铜基板，直接集成液冷翅片结构，降低成本，其散热性能比纯铝基板提高30～40%，进而保证铜基板与铝基板的复合强度，便于后期检测和改善。

主权项

一种带有翅片结构的铜铝复合基板，其特征在于，包括铜铝复合基板（1）以及均匀的分布在所述铜铝复合基板（1）上的若干翅片（2），所述铜铝复合基板（1）包括铝基板（3）和铜基板（4），若干所述翅片（2）采用冷锻或温锻工艺一体地形成在所述铝基板（3）上，所述铝基板（3）和所述铜基板（4）通过冶金结合成型工艺形成铜铝复合基板（1），且冶金结合成型工艺温度为500至1000℃、压强为500至1000MPa。