发明名称 ELECTROCONDUCTIVE PATTERN, SUBSTRATE WITH ELECTROCONDUCTIVE PATTERN, METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH ELECTROCONDUCTIVE PATTERN, STRUCTURE HAVING ON-SURFACE ELECTROCONDUCTIVE PATTERN, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAID STRUCTURE
摘要 본 발명은 도전성 세선의 시인성을 저하시킬 수 있고, 저항값을 낮출 수 있고, 기재와 도전성 패턴의 접착성을 향상시킬 수 있고, 기재의 절곡 시에 있어서도 저항값의 변동을 억제할 수 있고, 또한 열습 내성 등의 내구성을 부여할 수 있는 도전성 패턴, 도전성 패턴을 구비한 기재, 도전성 패턴을 구비한 기재의 제조 방법, 표면에 도전성 패턴을 갖는 구조체 및 그 구조체의 제조 방법 제공을 목적으로 하고, 선 폭 10㎛ 미만의 도전성 세선(2)을 포함하는 패턴이며, 세선의 적어도 일부는 다층 구조로 되어 있고, 그 다층 구조는, 도전성 입자, 도전성 필러, 도전성 와이어로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 도전 재료를 포함하는 막 두께 500nm 미만의 제1층(21)과, 제1층(21)보다 막 두께가 두껍고, 금속을 주성분으로 하는 제2층(22)을 구성 요소로 하는 것을 특징으로 한다.
申请公布号 KR20160113216(A) 申请公布日期 2016.09.28
申请号 KR20167023151 申请日期 2015.01.28
申请人 KONICA MINOLTA, INC. 发明人 OHYA HIDENOBU;NIIZUMA NAOTO;YAMAUCHI MASAYOSHI
分类号 H05K3/24;H05K1/09 主分类号 H05K3/24
代理机构 代理人
主权项
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