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본 발명은 광 반도체 밀봉용 조성물을 제공한다. 상기 조성물은 (A) 직쇄상알케닐기 함유 오르가노폴리실록산과, 적어도 하나의 SiO단위를 갖는 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산 수지와의 혼합물, (B) SiH기를 2개 이상 갖는 직쇄상 오르가노하이드로젠폴리실록산과, 25 ℃에서 액상인 분지 오르가노하이드로젠폴리실록산과의 혼합물, (C) 백금족 금속 촉매 및 (D) 규소 원자에 결합한 알케닐기, 알콕시실릴기 및 에폭시기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 2종의 관능성기를 갖는, 직쇄상 또는 환상 오르가노폴리실록산을 함유한다. 상기 조성물의 경화물은 표면 점착이 현저히 감소되기 때문에, 광 반도체 소자의 밀봉에 사용하면 광 반도체 장치의 수율을 높인다. |
