发明名称 電磁波シールドフィルム付き回路基板、およびその製造方法
摘要
申请公布号 JP5994201(B2) 申请公布日期 2016.09.21
申请号 JP20150024061 申请日期 2015.02.10
申请人 東洋インキSCホールディングス株式会社;トーヨーケム株式会社 发明人 桑原 章史;秋吉 正吾
分类号 H05K3/28;G03F7/004;G03F7/035;G03F7/038;H05K9/00 主分类号 H05K3/28
代理机构 代理人
主权项
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