一种基于有机基板技术的封装工艺及封装结构

摘要

本发明公开了一种基于有机基板技术的封装工艺及封装结构，所述封装工艺其包括，提供一有机基板，所述有机基板具有第一主面和与第一主面相对的第二主面；在有机基板第一主面形成金属槽，所述金属槽的尺寸与待封装的芯片的尺寸相适应；将所述芯片安装于所述金属槽内；在所述第一主面上形成芯片载板以将所述芯片封装于所述金属槽内；在有机基板的第二主面一侧形成连接芯片的连接垫片的封装管脚。本发明完全采用基板制造技术实现其封装，能够完全与基板工艺技术相兼容；同样该技术在一定程度上解决了该封装技术在后期量产中所预期遇到的问题，进一步推进了该技术产业化。

主权项

一种基于有机基板技术的封装工艺，其特征在于：包括，提供一有机基板，所述有机基板具有第一主面和与第一主面相对的第二主面，所述有机基板还包括有机层以及夹持所述有机层的分别位于所述有机层的第一主面侧以及第二主面侧的两个金属层；对所述有机基板的第一主面和第二主面进行增铜工艺，使得增铜后所述有机基板的第一主面侧的金属层增厚；在有机基板第一主面形成金属槽，所述金属槽开设于所述有机基板的第一主面侧的金属层中，所述金属槽的尺寸与待封装的芯片的尺寸相适应；将所述芯片安装于所述金属槽内，所述有机基板的第一主面侧的金属层厚度大于所述芯片的厚度；在所述第一主面上形成芯片载板以将所述芯片封装于所述金属槽内；在有机基板的第二主面一侧形成连接芯片的连接垫片的封装管脚。