发明名称 |
一种金属电路板的制作方法 |
摘要 |
本发明公开一种金属电路板的制作方法,包括以下步骤:(1)前处理、(2)压膜、(3)菲林对位、(4)曝光、(5)显影、(6)蚀刻、(7)退膜、(8)表面醋化、(9)镀银、(10)在蚀刻槽内制作绝缘材料。本发明突破传统思维的局限,以金属材料为基材,在金属材料上加工制作绝缘材料,制作的电路板稳定性好。 |
申请公布号 |
CN105960090A |
申请公布日期 |
2016.09.21 |
申请号 |
CN201610396238.X |
申请日期 |
2016.06.07 |
申请人 |
共青城超群科技协同创新股份有限公司 |
发明人 |
黄琦;鲍量;黄强 |
分类号 |
H05K1/05(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/05(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种金属电路板的制作方法,其特征在于包括以下步骤:前处理:以铜合金板为原材料,进行除油处理,然后用纯水清洗干净,去除表面污染物;压膜:使用真空压膜机在涂有抗氧化剂层的金属板表面成形感光干膜;菲林对位:根据设计图形进行双面菲林对位;曝光:采用平行曝光机进行曝光;显影:化学显影曝光后的感光干膜,露出待蚀刻的图形;蚀刻:蚀刻深度为板厚的一半;退膜:感光干膜全部退掉;表面粗化:利用化学和物理方法对基板表明实行粗化处理;镀银:电镀金属层;绝缘材料加工:在蚀刻槽填充绝缘树脂。 |
地址 |
332020 江西省九江市共青城新区工业大道西(共青城超群科技园内) |