| 发明名称 | 全彩LED封装结构 | ||
| 摘要 | 一全彩LED封装结构，包括一射光组组件以及一荧光激发组件结构，其中所述发射光组件结构包括同类型的三个LED激发晶片，所述荧光激发组件结构包括三个萤光材料层，透过三个所述LED激发晶片激发三个所述荧材料层以发出不同颜色波长的光，进成形成全彩LED光源。 | ||
| 申请公布号 | CN205595328U | 申请公布日期 | 2016.09.21 |
| 申请号 | CN201620202414.7 | 申请日期 | 2016.03.16 |
| 申请人 | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 | 发明人 | 方涛;梁润园;黄洁莹;罗亮亮;范供齐 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人 | 罗京;孟湘明 |
| 主权项 | 一全彩LED封装结构，其特征在于，包括：一发射光组件结构，其包括至少三个LED激发晶片；以及位于所述发射光组件结构顶侧的一荧光激发组件结构，其包括至少三个荧光材料层，并且三个所述荧光材料层与三个所述LED激发晶片位置对应，其中三个所述LED激发晶片激发对应的三个所述荧光材料层以发出不同颜色波长的光，进成形成全彩LED光源。 | ||
| 地址 | 213100 江苏省常州市科教城创研港1#楼B座7楼 | ||