| 发明名称 | 一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构及其制作方法，包含硅基板和至少一个芯片；芯片的功能面含有焊垫，硅基板含有至少一个凹槽，芯片具有焊垫的一面朝上埋入凹槽。芯片与凹槽之间形成电磁屏蔽层，在所述电磁屏蔽层和芯片含有焊垫的表面形成至少一层重布线路，在所述重布线路上形成保护层，所述保护层的开口处形成导电结构。本发明采用硅基板作为扇出的基体，并在凹槽中形成电磁屏蔽结构，能够避免重布线路对半导体芯片中其它金属线路的串扰；采用硅基体，散热性好，并且强度较高，能够制作精细布线，工艺简单，成本较低，产品良率高，可靠性好，芯片封装体积小。 | ||
| 申请公布号 | CN105957845A | 申请公布日期 | 2016.09.21 |
| 申请号 | CN201610541140.9 | 申请日期 | 2016.07.11 |
| 申请人 | 华天科技（昆山）电子有限公司 | 发明人 | 于大全;豆菲菲 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构，包含硅基板(200)和至少一个芯片(100)；芯片(100)的功能面含有焊垫(101)，硅基板(200)含有至少一个凹槽(201)，芯片(100)具有焊垫(101)的一面朝上埋入凹槽(201)；其特征在于：芯片(100)与凹槽(201)之间形成电磁屏蔽层(205’)，在电磁屏蔽层(205’)和芯片(100)含有焊垫(101)的表面形成至少一层重布线路，在所述重布线路上形成保护层(206)，所述保护层(206)的开口处形成导电结构(207)。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号 | ||