一种芯片封装基板

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装基板，包括基板层、溅镀层和保护层；所述溅镀层沉积在基板层上，保护层覆在溅镀层上；所述基板层的材料是玻璃或聚合物，所述溅镀层的材料是铜合金，所述保护层的材质是金属或金属氧化物。上述芯片封装基板使用了比ITO透明基板相对廉价的导电材料铜，并且具有特定设计的电路图，具有高抗冲击性和低总电阻的性能，可大幅度节约生产成本，提高生产效率，有助于提高后续芯片的封装效率，进而使后续产品更加稳定，因而具有高可视度以及成本竞争力。

主权项

一种芯片封装基板，其特征在于，包括基板层、溅镀层和保护层；所述溅镀层沉积在基板层上，保护层覆在溅镀层上；所述基板层的材料是玻璃或聚合物，所述溅镀层的材料是铜合金，所述保护层的材质是金属或金属氧化物。