系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具

摘要

本实用新型公开了一种系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具，涉及陶瓷封装外壳技术领域。本实用新型包括夹具基体，夹具基体上设有用于插接放置陶瓷外壳时，使陶瓷外壳上的所有引线穿入的引线孔，还设有与平行缝焊机工作台定位的定位孔。将外壳插装在缝焊夹具中，实现良好接触，在缝焊过程中，可利用缝焊夹具固定外壳并及时散热，有效避免缝焊时热应力直接作用在陶瓷侧壁，发生瓷裂漏气问题。

主权项

一种系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具，其特征在于，包括夹具基体（4），夹具基体（4）上设有用于插接放置陶瓷外壳（6）时，使陶瓷外壳（6）上的所有引线能穿入的引线孔（2），还设有与平行缝焊机工作台定位的定位孔（3）。