发明名称 |
一种多芯片多搭混装平铺夹芯封装结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种多芯片多搭混装平铺夹芯封装结构,它包括第一引线框(21)、第二引线框(22)、第一芯片(23)和第二芯片(26),所述第一芯片(23)和第二芯片(26)夹设在第一引线框(21)与第二引线框(22)之间,所述第一芯片(24)背面和第二芯片(26)正面分别配置于所述第一引线框(21)上,所述第一引线框(21)和第二引线框(22)外包封有塑封料(25),所述第一引线框(21)下表面暴露于塑封料(25)之外。本实用新型的有益效果是:具有较低的封装电阻和封装电感,具有较好的散热性,整条产品一体成型,生产效率高。 |
申请公布号 |
CN205582927U |
申请公布日期 |
2016.09.14 |
申请号 |
CN201521103164.3 |
申请日期 |
2015.12.24 |
申请人 |
江苏长电科技股份有限公司 |
发明人 |
刘恺;梁志忠;王赵云;陈益新 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 |
代理人 |
唐纫兰;周彩钧 |
主权项 |
一种多芯片多搭混装平铺夹芯封装结构,其特征在于:它包括第一引线框(21)、第二引线框(22)、第一芯片(23)和第二芯片(26),所述第二引线框(22)包括第一上水平段(221)、第一中间连接段(222)、第一下水平段(223)、第二上水平段(224)、第二中间连接段(225)和第二下水平段(226),所述第一芯片(23)和第二芯片(26)分别夹设在第一引线框(21)与第二引线框(22)的第一上水平段(221)和第二上水平段(224)之间,所述第一芯片(23)背面和第二芯片(26)正面分别配置于所述第一引线框上,所述第一芯片(23)的正面和背面分别通过锡膏(24)与第二引线框(22)的第一上水平段(221)和第一引线框(21)电性连接,第二芯片(26)的背面和正面分别通过锡膏(24)与第二引线框(22)的第二上水平段(224)和第一引线框(2)1电性连接,所述第一引线框(21)和第二引线框(22)外包封有塑封料(25),所述第一引线框(21)下表面均暴露于塑封料(25)之外,所述第二引线框(22)的第一下水平段(223)下表面和第二下水平段(226)下表面分别搭设在第一引线框(21)上表面上。 |
地址 |
214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号 |