发明名称 |
一种高散热陶瓷基体电路板的生产工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种高散热陶瓷基体电路板的生产工艺,包括以下步骤:a.印刷银浆;b.烘干;c.配置溶液;d.滚镀;e.接入阳极锡;f.清洗;g.钝化;h.上助焊料。本发明具有生产工艺简单、产品散热均匀的特点。 |
申请公布号 |
CN103152986B |
申请公布日期 |
2016.09.14 |
申请号 |
CN201310048033.9 |
申请日期 |
2013.02.06 |
申请人 |
福建鑫禹电子有限公司 |
发明人 |
吴巧斌 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 |
代理人 |
娄烨明 |
主权项 |
一种高散热陶瓷基体电路板的生产工艺,其特征在于:包括以下步骤:a.印刷银浆:在陶瓷基体电路板上刷银浆,使银浆形成电路线路形状;b.烘干:把印刷好银浆的陶瓷基体电路板放入烘干箱内,在800℃下烧结1小时后取出;c.配置溶液:把硫酸亚锡、硫酸按质量比为100:25比例进行配置后,放入电镀槽内,电镀槽保持恒温25℃;d.滚镀:把b步骤烧结好的陶瓷基体电路板装入滚镀槽内,然后将滚镀槽放入电镀槽;e.接入阳极锡:将滚镀后的陶瓷基体电路板接入纯度为99.9%的纯锡板做成的阳极锡;f.清洗:将滚镀槽处理后的陶瓷基体电路板放入清水,在槽内滚动清洗1小时,清水使用不含杂质的蒸馏水;g.钝化:把清洗后的陶瓷基体电路板放入钝化溶液中进行钝化处理,温度为25℃,钝化时间90s;钝化溶液为:钼酸钠10g/L、磷酸5mL/L、植酸10g/L;h.上助焊料:在钝化后的陶瓷基体电路板镀锡表面均匀喷涂助焊料。 |
地址 |
350001 福建省福州市闽侯县南屿镇旗山工业区 |