| 发明名称 | 塑封半导体分立器件解剖分析用磨具 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种塑封半导体分立器件解剖分析用磨具，包括环状底座本体；其中，所述环状底座本体的外侧面设置有器件固定凹槽；所述器件固定凹槽的横截面呈半圆形、矩形、弧形、梯形或三角形。所述环状底座本体呈正方形；所述环状底座本体的内侧正方形和外侧正方形的外缘均设置有倒角。本实用新型能够对塑器件带着塑封料研磨，进行混酸腐蚀时，不易被冲走，而且可以观察分析器件的横截面的结构，包括扩散结深、焊料分布、塑封料致密性。 | ||
| 申请公布号 | CN205582896U | 申请公布日期 | 2016.09.14 |
| 申请号 | CN201620329929.3 | 申请日期 | 2016.04.19 |
| 申请人 | 上海瞬雷电子科技有限公司 | 发明人 | 盛锋 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人 | 郭国中 |
| 主权项 | 一种塑封半导体分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，包括环状底座本体；其中，所述环状底座本体的外侧面设置有器件固定凹槽；所述器件固定凹槽的横截面呈半圆形、矩形、弧形、梯形或三角形。 | ||
| 地址 | 200443 上海市嘉定区南翔镇丰翔路88号1幢1层南侧 | ||