| 发明名称 | 粗化处理铜箔、覆铜层压板以及印刷线路板 | ||
| 摘要 | 通过采用激光打孔加工用的粗化处理铜箔，从而适宜于印刷线路板的堆积层的形成，可形成品质良好的多层印刷线路板。所述激光打孔加工用的粗化处理铜箔在铜箔两面具有粗化处理面，且所述铜箔的一个面为在激光加工时受到激光照射的激光照射面，另一个面为与绝缘层构成材料的粘着面，所述粗化处理面具有由含氧化铜的铜复合化合物构成的、最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的微细凹凸结构。 | ||
| 申请公布号 | CN105934307A | 申请公布日期 | 2016.09.07 |
| 申请号 | CN201580005574.0 | 申请日期 | 2015.01.27 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 津吉裕昭;细川真 |
| 分类号 | B23K26/386(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/386(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 高龙鑫 |
| 主权项 | 激光打孔加工用的粗化处理铜箔，其特征在于，铜箔两面具有粗化处理面，且所述铜箔的一个面为激光加工时受到激光照射的激光照射面，另一个面为与绝缘层构成材料的粘着面，所述粗化处理面具有由含氧化铜的铜复合化合物构成的、最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的微细凹凸结构。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||