发明名称 |
一种支持MIMO技术的功率放大模块 |
摘要 |
本实用新型涉及一种支持MIMO技术的功率放大模块,包括PCB板,所述PCB板包括微处理器MCU以及与微处理器MCU连接的下行功率放大电路和上行低噪放大电路,所述下行功率放大电路由第一下行功率放大电路、第二下行功率放大电路、第三下行功率放大电路和第四下行功率放大电路组成,所述上行低噪放大电路由第一上行低噪放大电路、第二上行低噪放大电路、第三上行低噪放大电路和第四上行低噪放大电路组成。本实用新型体积小,可包含2G、3G和4G三种信号网络,支持MIMO技术的网络建设,可实现三网共建共享,降低了建设成本。 |
申请公布号 |
CN205566269U |
申请公布日期 |
2016.09.07 |
申请号 |
CN201620335415.9 |
申请日期 |
2016.04.20 |
申请人 |
深圳国人通信股份有限公司 |
发明人 |
李海霞;殷立新 |
分类号 |
H04B1/00(2006.01)I;H04B1/04(2006.01)I;H04B1/40(2015.01)I |
主分类号 |
H04B1/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市盈方知识产权事务所(普通合伙) 44303 |
代理人 |
周才淇;朱晓江 |
主权项 |
一种支持MIMO技术的功率放大模块,包括PCB板,其特征在于:所述PCB板包括微处理器MCU以及与微处理器MCU连接的下行功率放大电路和上行低噪放大电路,所述下行功率放大电路由第一下行功率放大电路、第二下行功率放大电路、第三下行功率放大电路和第四下行功率放大电路组成,所述上行低噪放大电路由第一上行低噪放大电路、第二上行低噪放大电路、第三上行低噪放大电路和第四上行低噪放大电路组成,所述第一下行功率放大电路、第二下行功率放大电路、第三下行功率放大电路和第四下行功率放大电路分别与所述第一上行低噪放大电路、第二上行低噪放大电路、第三上行低噪放大电路和第四上行低噪放大电路相对应。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区高新园中区科技中三路国人大厦A栋13F1303房 |