三维热点定位

摘要

一种利用锁相热像（LIT）对电子器件架构中掩埋热点进行3D定位的非破坏性方法。3D分析基于热波通过不同材料层的传播原理和所得的相移/热时间延迟。对于更复杂的多层叠置管芯架构，必须在不同激励频率下采集多个LIT结果以进行热点的精确深度定位。此外，可以使用在热点位置顶部最小化视场中测量的多个时间分辨的热波形加快数据采集。可以分析所得波形的形状以进一步提高检测精确度和置信水平。

主权项

一种利用锁相热成像法检测掩埋在样本之内的热源的位置的方法，包括：将所述样本放置在测试系统上；以多个不同的锁相频率向所述样本施加测试信号；在向所述样本施加所述测试信号时，利用红外传感器对所述样本进行成像；从所述成像检测所述样本的表面上的横向温度分布，从而空间定位热点；将所述红外传感器的视场减小至所述热点的中心周围的小面积；增大所述红外传感器的工作速度；使用所述红外传感器的减小的视场和增大的工作速度对所述样本进行成像；与测试信号锁相频率同步地计算横跨所述减小的视场所采集的数据的多个平均值；根据所述多个平均值来生成时间分辨的热波形；以及分析所述时间分辨的热波形的形状，从而确定所述热点在所述样本之内的深度位置。