| 发明名称 | 焊接头组件、热压焊接系统及其组装和操作方法 | ||
| 摘要 | 提供了用于将半导体元件焊接至基板的焊接头组件。焊接头组件包括基座结构、加热器、以及将加热器固定至基座结构的夹持系统。夹持系统包括多个弹性元件，沿着多个轴线约束加热器。 | ||
| 申请公布号 | CN105921873A | 申请公布日期 | 2016.09.07 |
| 申请号 | CN201610107787.0 | 申请日期 | 2016.02.26 |
| 申请人 | 库利克和索夫工业公司 | 发明人 | M·B·瓦塞尔曼 |
| 分类号 | B23K20/02(2006.01)I;B23K20/26(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I | 主分类号 | B23K20/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 李隆涛 |
| 主权项 | 一种用于将半导体元件焊接至基板的焊接头组件，所述焊接头组件包括：基座结构；加热器；以及将所述加热器固定至所述基座结构的夹持系统，所述夹持系统包含多个弹性元件，所述多个弹性元件沿着多个轴线约束所述加热器。 | ||
| 地址 | 美国宾夕法尼亚 | ||