| 发明名称 | 用于清洗晶圆和洗涤器的方法和系统 | ||
| 摘要 | 提供了在半导体制造中清洗晶圆的方法。该方法包括使用晶圆洗涤器清洗晶圆。该方法还包括将晶圆洗涤器移入搅动的清洗液内。该方法也包括在搅动的清洗液中，在晶圆洗涤器和清洗工作台之间产生接触。此外，该方法包括在通过搅动的清洗液清洗晶圆洗涤器之后，通过晶圆洗涤器清洗晶圆或第二晶圆。本发明的实施例还涉及用于清洗晶圆和洗涤器的方法和系统。 | ||
| 申请公布号 | CN105931945A | 申请公布日期 | 2016.09.07 |
| 申请号 | CN201510446545.X | 申请日期 | 2015.07.27 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 胡建群;张振涼;谢忠儒;陈柏嘉;庄舜宇;林威佐 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种用于清洗晶圆的方法，包括：使用晶圆洗涤器清洗所述晶圆；将所述晶圆洗涤器移入搅动的清洗液内；在所述搅动的清洗液中，在所述晶圆洗涤器和清洗工作台之间产生接触；以及在通过所述搅动的清洗液清洗所述晶圆洗涤器之后，通过所述晶圆洗涤器清洗所述晶圆或第二晶圆。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||