发明名称 一种高强度钼合金板材的制备方法
摘要 本发明公开了一种高强度钼合金板材的制备方法,该钼合金板材的钼合金基板由如下重量组分组成:0.5‑2%的Mo<sub>5</sub>Si<sub>3</sub>/Y<sub>2</sub>O<sub>3</sub>;余量为平均粒径<8μm的纯钼粉基体相,基板上使用激光熔覆工艺一层合金粉末。该方法制备的钼合金板材,可达到显著改善和控制材料的组织结构的目的,使得制备的钼材料强度和韧性能达到完美的匹配,综合性能优良。
申请公布号 CN105925864A 申请公布日期 2016.09.07
申请号 CN201610387200.6 申请日期 2016.06.04
申请人 苏州思创源博电子科技有限公司 发明人 不公告发明人
分类号 C22C27/04(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I;C23C24/10(2006.01)I;B21B1/02(2006.01)I 主分类号 C22C27/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高强度钼合金板材的制备方法,该钼合金板材的钼合金基板由如下重量组分组成:0.5‑2%的Mo<sub>5</sub>Si<sub>3</sub>/ Y<sub>2</sub>O<sub>3</sub>;余量为平均粒径<8μm的纯钼粉基体相;该方法包括如下步骤:(1)将Mo<sub>5</sub>Si<sub>3</sub>/ Y<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,球磨至平均粒径为100‑300nm;(2)按设计的钼掺杂材料组分配比分别取平均粒径<8μm的纯钼粉与第一步所制备的Mo<sub>5</sub>Si<sub>3</sub>/ Y<sub>2</sub>O<sub>3</sub>混合,采用传统粉末冶金方法进行混合、压制成烧结板坯;(3)将所得烧结板坯在纯氢气氛下加热至1850℃‑2050℃,保温5‑10小时进行烧结;随炉冷却后,得到烧结坯;(4)将得到的烧结坯由室温加热至1350℃‑1500℃热轧,道次变形量为20%‑35%,总变形量大于80%时,完成轧制的到基板;(5)按如下重量百分比准备熔覆的的金属粉末:10%≤Zr≤15%、2%≤Ni≤8%、1%≤Si≤2%、1%≤B≤5%、2%≤C≤6%,钼粉为余量,球磨混合,金属粉末的粒度范围为60‑100微米;(6)使用连续光纤激光器,设定熔覆工艺,采用同步送粉方式对步骤(5)中的金属粉末进行多道熔覆,冷却至室温,在基板上制备一层合金涂层;(7)使用连续光纤激光器,设定重熔工艺,对步骤(6)中制得的合金涂层进行激光表面重熔,冷却至室温,获得钼合金板材。
地址 215009 江苏省苏州市高新区美田里路2号5幢113室
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