| 发明名称 |
A PROCESS FOR DIE BONDING IN ELECTRONIC PRODUCTS |
| 摘要 |
댐-필 방법 및 프린팅 방법을 포함하여, 메모리 카드와 같은 전자 제품에서의 다이 본딩 방법이 제공된다. 댐-필 방법은 댐 재료 및 필 재료를 이용하고, 프린팅 방법은 프린팅된 스틸 스텐실 및 페이스트 재료를 이용한다. |
| 申请公布号 |
KR20160103030(A) |
申请公布日期 |
2016.08.31 |
| 申请号 |
KR20167019059 |
申请日期 |
2013.12.27 |
| 申请人 |
HENKEL IP & HOLDING GMBH;HENKEL AG & CO. KGAA |
发明人 |
CHEN CHANGJING;SHEN JIE;FANG WANGSHENG;ZHOU JING;HONG XUAN;ZHUO QIZHUO |
| 分类号 |
H01L23/24;H01L21/56 |
主分类号 |
H01L23/24 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
