一种水冷散热的集成电路封装

摘要

本发明公开了一种水冷散热的集成电路封装，其载板的中部固定有芯片座，芯片座四周的载板上固定有若干引脚，芯片座上成型有凹台，凹台内安置有IC芯片，凹台的侧壁成型有若干引线槽，引线槽内插接有引线，引线的两端分别电连接在IC芯片和引脚上，引线槽上侧的芯片座上成型有冷却液槽，冷却液槽的四角底面上成型有凹槽，凹槽的侧壁上插接固定有高导热陶瓷柱，高导热陶瓷柱的一端设于芯片座的凹槽内、另一端抵靠在IC芯片上，芯片座上固定有封盖，封盖和芯片座之间夹持有密封垫，封盖的两端分别固定连接有冷却管接管，冷却管接管和冷却液槽相连通。本发明在现有集成电路封装的结构设置水或冷却液冷却散热的回路，帮助集成电路实现加速散热。

主权项

一种水冷散热的集成电路封装，包括载板(1)，载板(1)的中部固定有芯片座(2)，芯片座(2)四周的载板(1)上固定有若干引脚(3)，芯片座(2)上成型有凹台(21)，凹台(21)内安置有IC芯片(4)，凹台(21)的侧壁成型有若干引线槽(22)，引线槽(22)内插接有引线(8)，引线(8)的两端分别电连接在IC芯片(4)和引脚(3)上，其特征在于：引线槽(22)上侧的芯片座(2)上成型有“回”字形的冷却液槽(23)，冷却液槽(23)的四角底面上成型有凹槽(24)，凹槽(24)的侧壁上插接固定有高导热陶瓷柱(9)，高导热陶瓷柱(9)的一端设于芯片座(2)的凹槽(24)内、另一端抵靠在IC芯片(4)上，芯片座(2)上固定有封盖(5)，封盖(5)和芯片座(2)之间夹持有密封垫(6)，封盖(5)的两端分别固定连接有冷却管接管(7)，冷却管接管(7)和冷却液槽(23)相连通。