发明名称 一种导热绝缘垫片
摘要 本实用新型涉及一种导热绝缘垫片,该绝缘垫片采用多层复合结构设计,包括表层、中间层和底层,所述的表层和底层材质相同,均为硅橡胶层,所述中间层为涂敷有导热涂层的玻璃纤维布;所述的导热涂层包括聚合物基质和导热物质;所述的聚合物基质为聚酯树脂,所述的导热物质为氧化铝;所述的表层的涂覆厚度为0.1‑0.12mm,所述底层的涂覆厚度为0.12‑0.15mm。本实用新型选材合理,层间结构设置得当,力学性能及使用性能优良,尤其是表层、中间层和底层相互之间形成的连续、高效的立体导热体系,使绝缘垫片的热传导性能更为突出,特别适合在散热性要求较高的电子产品中进行使用,拓宽了绝缘垫片的适用范围。
申请公布号 CN205542220U 申请公布日期 2016.08.31
申请号 CN201620356166.1 申请日期 2016.04.25
申请人 北京鑫鑫顺源科技发展有限公司 发明人 荣艳娇;窦存;王琪
分类号 H01B17/56(2006.01)I;H01B17/66(2006.01)I;H01B3/08(2006.01)I;H01B3/46(2006.01)I 主分类号 H01B17/56(2006.01)I
代理机构 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人 杨立
主权项 一种导热绝缘垫片,其特征在于,该绝缘垫片采用多层复合结构设计,包括表层、中间层和底层,所述的表层和底层材质相同,均为硅橡胶层,所述中间层为涂敷有导热涂层的玻璃纤维布;所述的导热涂层包括聚合物基质和导热物质;所述的聚合物基质为聚酯树脂,所述的导热物质为氧化铝;所述的表层的涂覆厚度为0.1‑0.12mm,所述的底层的涂覆厚度为0.12‑0.15mm。
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