发明名称 |
一种导热绝缘垫片 |
摘要 |
本实用新型涉及一种导热绝缘垫片,该绝缘垫片采用多层复合结构设计,包括表层、中间层和底层,所述的表层和底层材质相同,均为硅橡胶层,所述中间层为涂敷有导热涂层的玻璃纤维布;所述的导热涂层包括聚合物基质和导热物质;所述的聚合物基质为聚酯树脂,所述的导热物质为氧化铝;所述的表层的涂覆厚度为0.1‑0.12mm,所述底层的涂覆厚度为0.12‑0.15mm。本实用新型选材合理,层间结构设置得当,力学性能及使用性能优良,尤其是表层、中间层和底层相互之间形成的连续、高效的立体导热体系,使绝缘垫片的热传导性能更为突出,特别适合在散热性要求较高的电子产品中进行使用,拓宽了绝缘垫片的适用范围。 |
申请公布号 |
CN205542220U |
申请公布日期 |
2016.08.31 |
申请号 |
CN201620356166.1 |
申请日期 |
2016.04.25 |
申请人 |
北京鑫鑫顺源科技发展有限公司 |
发明人 |
荣艳娇;窦存;王琪 |
分类号 |
H01B17/56(2006.01)I;H01B17/66(2006.01)I;H01B3/08(2006.01)I;H01B3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H01B17/56(2006.01)I |
代理机构 |
北京轻创知识产权代理有限公司 11212 |
代理人 |
杨立 |
主权项 |
一种导热绝缘垫片,其特征在于,该绝缘垫片采用多层复合结构设计,包括表层、中间层和底层,所述的表层和底层材质相同,均为硅橡胶层,所述中间层为涂敷有导热涂层的玻璃纤维布;所述的导热涂层包括聚合物基质和导热物质;所述的聚合物基质为聚酯树脂,所述的导热物质为氧化铝;所述的表层的涂覆厚度为0.1‑0.12mm,所述的底层的涂覆厚度为0.12‑0.15mm。 |
地址 |
101102 北京市通州区中关村科技园区金桥科技产业基地环科中路16号75号楼一层B |