用于半导体器件制造的基板结构及其制造方法

摘要

本发明提出一种基板结构及其制造方法。该基板结构包括：基板阵列，所述基板阵列包括按照预定方向排列在同一平面上的多个基板，每个所述基板具有第一表面和与之相对的第二表面，所述基板阵列排列在与所述基板第一表面平行的平面上；多个基片，其连接所述相邻基板，所述基板和与其连接的基片的直立侧壁垂直；柔性材料层，所述柔性材料层位于至少部分所述基片表面和/或至少部分基板表面上。本发明通过在所述基片的表面形成柔性材料层，在拉伸竖直基板阵列形成平面基板阵列过程中，即使由于所述基片脆性过大发生断裂，相邻的基板还可以通过柔性材料层相连，较容易地实现将多个竖直基板拉伸成平面基板阵列状态，提高了器件结构的加工效率和成品率。

主权项

一种用于半导体器件的基板结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：a)提供衬底，所述衬底包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；b)对所述衬底的第一表面和第二表面进行构图；c)从所述衬底的第一表面形成至少两个第一沟槽；以及从所述衬底的第二表面形成至少一个第二沟槽，其中每个所述第二沟槽位于相邻的两个所述第一沟槽之间，从而形成至少两个基板和至少一个基片构成的竖直基板阵列；d)在竖直基板阵列的至少部分基片表面上形成柔性材料层，柔性材料层连接相邻的基板避免了由于基片拉伸断裂而导致基板阵列断开；e)拉伸所述竖直基板阵列形成平面基板阵列。