互连结构以及用于构建互连结构的方法

摘要

在一个实施例中，一种集成电路（IC）芯片与衬底之间的互连结构包括多种材料。用于互连结构的不同区段的材料以及它们的布置是通过确定该结构的相关联的应力而选择的。

主权项

一种用于构建一个或多个互连结构的方法，包括：在集成电路IC芯片和衬底之间构建一个或多个互连结构，其中，每一个互连结构包括多种材料，其中，构建每一个互连结构包括：将所述互连结构分成n个区段；为全部的所述n个区段给定第一材料；记录与所述互连结构对应的当前应力水平；以及迭代地：对于当前具有所述第一材料的m个区段中的每一个，其中m≤n，一次针对一个区段地：将第二材料指定给所述区段；以及确定与所述互连结构对应的所述当前应力水平；从m个确定的应力水平中选择最低应力水平；如果所选择的最低应力水平小于所记录的应力水平，则：为所述m个区段中与所选择的最低应力水平对应的区段给定所述第二材料；以及记录所选择的最低应力水平；直到所选择的最低应力水平大于或等于所记录的应力水平。