| 发明名称 | 抛光设备 | ||
| 摘要 | 抛光设备(1)具有抛光垫(22)、用于夹持半导体晶片(W)的顶环(20)、可操作地沿垂直方向移动顶环(20)的垂直运动机构(24)、当顶环(20)的下表面接触抛光垫(22)时可操作地检测顶环(20)的距离测量传感器(46)、可操作地基于距离测量传感器(46)检测到的位置计算顶环(20)抛光半导体晶片(W)的最佳位置的控制器(47)。垂直运动机构(24)包括可操作地将顶环(20)移动到最佳位置的滚珠丝杆机构(30，32，38，42)。 | ||
| 申请公布号 | CN105904335A | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201610230339.X | 申请日期 | 2005.10.31 |
| 申请人 | 株式会社荏原制作所 | 发明人 | 锅谷治;户川哲二;福岛诚;安田穗积 |
| 分类号 | B24B37/30(2012.01)I;B24B47/22(2006.01)I;B24B49/16(2006.01)I | 主分类号 | B24B37/30(2012.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 李隆涛 |
| 主权项 | 一种抛光设备，包括：具有抛光表面的抛光垫；设计成朝向所述抛光表面挤压衬底的顶环主体；设计成挤压所述抛光表面的卡环，所述卡环设置在所述顶环主体的周边部分处；用于修整所述抛光表面的修整器；用于检测所述抛光设备中的至少一个部件的磨损的磨损检测器；和算术单元，可操作地基于所述磨损检测器的信号计算所述至少一个部件的磨损量，并且基于抛光处理或者多组抛光处理的磨损量确定抛光是否正常进行。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||