发明名称 METHOD FOR TREATING A LEADFRAME SURFACE AND DEVICE HAVING A TREATED LEADFRAME SURFACE
摘要 집적회로 장치를 제조하는 방법이 개시된다. 집적회로 다이를 수용하도록 구성된 다이 지지 영역 및 다이 지지 영역과 인접하고 일단에 각각 핑거 팁 영역을 구비한 복수의 리드프레임 핑거들을 포함하는 리드프레임이 제공된다. 리드프레임은 리드프레임의 하나 이상의 영역들이 덮이고 리드프레임의 하나 이상의 영역들이 노출되도록 마스킹되고, 여기서, 각각의 리드프레임 핑거에 대해서, 개별 핑거 팁 영역의 제1 구역은 마스킹에 의해 덮이고, 개별 핑거 팁 영역의 제2 구역은 노출된다. 각각의 리드프레임 핑거에 대해서, 개별 핑거 팁 영역의 제2 구역은 은-도금되고 개별 핑거 팁 영역의 제1 구역은 은-도금되지 않도록, 리드프레임의 하나 이상의 노출 영역들은 은-도금된다.
申请公布号 KR20160102994(A) 申请公布日期 2016.08.31
申请号 KR20167016016 申请日期 2014.12.23
申请人 MICROCHIP TECHNOLOGY INC. 发明人 FERNANDEZ JOSEPH D.;KENGANANTANON EKGACHAI;PERZANOWSKI GREG;SOONTORNVIPART TARAPONG;MUBUTAS OLIVER
分类号 H01L23/495;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/31 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人
主权项
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