一种晶振封装用的低成本纳米银导电胶及其制备方法

摘要

本发明涉及一种晶振封装用的低成本纳米银导电胶及其制备方法。该导电胶由树脂基体、超细银粉、有机溶剂、助剂组成，各组分质量组成比为：树脂基体35％～50%，超细银粉45％～60%，有机溶剂8％～20%，助剂1％～3%。制备方法包括按照以下步骤：将各组分准确称量、混合均匀、搅拌、辊轧得到粘稠膏状的成品导电胶。本发明可以提高导电胶的附着力，增强导电性，增加耐候性，降低生产成本，能较好的用于晶振封装中。

主权项

一种晶振封装用的低成本纳米银导电胶，其特征在于：各组分质量百分比为树脂基体35％～45％，超细银粉45％～60％，有机溶剂8％～20％，助剂1％～3％，所述导电胶各组分总量为100％；所述树脂基体中各组分质量百分比为混合树脂80％～90％、固化剂10％～25％、固化促进剂1％～2％，所述树脂基体各组分总量为100％；所述混合树脂由70～95％双酚F环氧树脂和10～30％酚醛树脂组成，所述混合树脂各组分总量和为100％；所述超细银粉由45％～70％微米级银粉和40％～60％纳米银线组成，所述超细银粉各组分总量和为100％；所述助剂中的增韧剂为碳纳米管，抗氧剂为DSTP，紫外线吸收剂为UV‑326，其中各组分质量比组成为：碳纳米管0.5％～1％，抗氧剂0.2％～0.3％，紫外线吸收剂0.2％～0.3％。