发明名称 麦克风
摘要 本发明实施例提供一种麦克风,包括:金属罩、与所述金属罩连接,且设置有拾音孔的所述麦克风的印制电路板PCB,还包括:设置有通孔的凸台;所述凸台设置在所述PCB上,背离金属罩的另一面,且所述凸台位于包围所述拾音孔的焊盘上,以实现防止焊锡和助焊剂进入所述拾音孔,其中,所述通孔与所述拾音孔连通,以实现音频信号通过所述通孔进入所述拾音孔,当麦克风在过烤炉焊接到终端的PCB上时,焊锡和助焊剂流动到凸台周围后将被凸台挡住,有效防止焊锡和助焊剂进入拾音孔,从而避免了该麦克风存在无声或者杂音等问题。
申请公布号 CN105917669A 申请公布日期 2016.08.31
申请号 CN201480072651.X 申请日期 2014.12.25
申请人 华为技术有限公司 发明人 丁俊;李芳庆
分类号 H04R19/04(2006.01)I 主分类号 H04R19/04(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 马爽
主权项 PCT国内申请,权利要求书已公开。
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