发明名称 | 麦克风 | ||
摘要 | 本发明实施例提供一种麦克风,包括:金属罩、与所述金属罩连接,且设置有拾音孔的所述麦克风的印制电路板PCB,还包括:设置有通孔的凸台;所述凸台设置在所述PCB上,背离金属罩的另一面,且所述凸台位于包围所述拾音孔的焊盘上,以实现防止焊锡和助焊剂进入所述拾音孔,其中,所述通孔与所述拾音孔连通,以实现音频信号通过所述通孔进入所述拾音孔,当麦克风在过烤炉焊接到终端的PCB上时,焊锡和助焊剂流动到凸台周围后将被凸台挡住,有效防止焊锡和助焊剂进入拾音孔,从而避免了该麦克风存在无声或者杂音等问题。 | ||
申请公布号 | CN105917669A | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
申请号 | CN201480072651.X | 申请日期 | 2014.12.25 |
申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 丁俊;李芳庆 |
分类号 | H04R19/04(2006.01)I | 主分类号 | H04R19/04(2006.01)I |
代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 马爽 |
主权项 | PCT国内申请,权利要求书已公开。 | ||
地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |