| 发明名称 | 粘贴装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种粘贴装置。通过在一条流水线上进行向薄膜涂敷粘接剂以及向基板粘贴薄膜而高效率地进行粘贴作业。粘贴装置(100)具备用于输送薄膜(60)的输送部(104)、将涂敷液(N)涂敷于薄膜的涂敷部(106)、将涂敷有涂敷液的薄膜切断为规定长度的切割器(48)以及将薄膜粘贴于基板(1)的粘贴部(105)。 | ||
| 申请公布号 | CN105914176A | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201610374204.0 | 申请日期 | 2013.02.28 |
| 申请人 | 东京应化工业株式会社 | 发明人 | 岛井太;佐藤晶彦;丸山健治;细田浩;千叶正树 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 雒运朴 |
| 主权项 | 一种粘贴装置，其特征在于，该粘贴装置具备：输送部，其输送薄膜；涂敷部，其将涂敷液涂敷于所述薄膜；以及粘贴部，其将涂敷有所述涂敷液的所述薄膜粘贴于基板，所述涂敷部具有：涂敷喷嘴，其将所述涂敷液涂敷于所述薄膜；主体部，其将所述涂敷喷嘴保持为能够移动；移动机构，其使所述涂敷喷嘴沿着与所述薄膜的输送方向交叉的宽度方向移动；以及转动部，其使所述主体部转动。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||