发明名称 一种固定并连接带电极微流控芯片的通用型装置
摘要 本发明提供了一种固定并连接带电极微流控芯片的通用型装置。该装置采用硬质高分子聚合物夹板和螺丝将微流控芯片固定在基座上;采用导管,穿过硬质夹板的导管通孔,插入芯片的流体进出口,形成流体连接;通过焊接在PCB板上的弹簧探针,穿过硬质夹板的探针通孔,与芯片的电极焊盘接触,形成电连接;采用螺丝将PCB板固定在基座上。具有以下有益效果:1)该装置可同时固定微流控芯片和连接芯片电极,稳定性高、芯片不发生移动或脱落、可用于对准确度和精确度要求高的自动观测实验,芯片电极的连接无需焊接、可靠性高、易集成、可重复使用;2)该装置采用透明材料加工硬质夹板,且在基座和PCB板上镂空观测窗口,便于对芯片进行光学观察或检测。
申请公布号 CN104549591B 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201510040767.1 申请日期 2015.01.27
申请人 东南大学 发明人 朱真
分类号 B01L3/00(2006.01)I 主分类号 B01L3/00(2006.01)I
代理机构 江苏永衡昭辉律师事务所 32250 代理人 王斌
主权项 一种固定并连接带电极微流控芯片的通用型装置,其特征在于:包括基座(101)、硬质高分子聚合物夹板(103)、PCB板(104)和弹簧探针(105);采用硬质高分子聚合物夹板(103)和紧固螺丝(106)将微流控芯片固定在基座(101)的芯片放置槽(110)上;采用流体导管(108),穿过硬质高分子聚合物夹板(103)的导管通孔(116),插入微流控芯片的流体进出口(113),以提供稳定的流体连接;通过焊接在PCB板(104)上的弹簧探针(105),穿过硬质高分子聚合物夹板(103)的探针通孔(115),与微流控芯片的电极焊盘(112)接触,形成电连接,无需焊接;采用紧固螺丝(107)将PCB板(104)固定在基座(101)上,保证电连接的可靠性。
地址 210096 江苏省南京市四牌楼2号