剥离开始部制作装置和剥离开始部制作方法及电子器件的制造方法

摘要

本发明提供能够将刀精度良好地插入的剥离开始部制作装置和剥离开始部制作方法及电子器件的制造方法。一种剥离开始部制作装置，在将基板和加强板隔着树脂层以能剥离的方式粘合而成的层叠体制作剥离开始部，检测刀与树脂层间的位置关系，根据检测结果使刀沿铅垂方向移动，使刀自树脂层的位置沿铅垂方向向加强板侧移动预定距离，使刀相对于层叠体沿水平方向前进，检测刀与加强板和树脂层中的哪一个进行了接触，当在检测步骤中判断出不是树脂层时，使刀相对于层叠体沿水平方向后退，使刀沿铅垂方向向基板侧移动，重复进行所述步骤直到检测出树脂层为止，在检测步骤中判断出是树脂层时，使刀相对于层叠体沿水平方向继续前进而在层叠体形成剥离开始部。

主权项

一种剥离开始部制作装置，对于隔着吸附层以能够剥离的方式粘合具有第1主表面和第2主表面的第1基板与具有第1主表面和第2主表面的第2基板而成的层叠体，通过将刀插入所述吸附层，而在所述层叠体制作剥离开始部，其中，该剥离开始部制作装置包括：移动部，其用于使所述刀和所述层叠体沿与所述第2基板的所述第2主表面平行的方向相对前进或后退；检测部，其检测所述刀的刀尖与所述吸附层和所述第2基板中的哪一个进行了接触；位置检测部，其用于对所述层叠体与所述刀之间在与所述第2基板的所述第2主表面垂直的方向上的位置关系进行检测；位置调整部，其用于使所述层叠体和/或所述刀沿与所述第2基板的所述第2主表面垂直的方向相对移动，而对所述层叠体与所述刀之间的位置进行调整；以及控制部，其用于对所述移动部、所述检测部、所述位置检测部、以及所述位置调整部进行控制，所述控制部执行如下处理：位置检测处理，利用所述位置检测部对所述层叠体与所述刀之间的位置进行检测；第1位置调整处理，根据所述位置检测部的检测结果，利用所述位置调整部将所述刀的位置自与所述层叠体的所述吸附层相对的位置向所述第2基板侧调整预先决定的距离；前进处理，利用所述移动部使所述刀和所述层叠体相对前进；以及检测处理，利用所述检测部检测所述刀的刀尖与所述吸附层和所述第2基板中的哪一个进行了接触，所述控制部还执行如下处理，即，在检测出所述刀的刀尖与所述第2基板相接触的情况下，执行利用所述移动部使所述层叠体和所述刀相对后退的后退处理、和利用所述位置调整部将所述刀的位置向所述吸附层侧调整所述吸附层的厚度以下的距离的第2位置调整处理，按照所述前进处理、所述检测处理、所述后退处理以及所述第2位置调整处理的顺序重复执行这些处理，直到检测出所述刀与所述吸附层相接触为止，在检测出所述刀的刀尖与所述吸附层相接触的情况下，执行利用所述移动部使所述刀和所述层叠体继续相对前进的继续前进处理。