| 发明名称 | 聚烯烃类树脂粒子、聚烯烃类树脂发泡粒子以及聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种可用于制造具有良好的微细气泡结构的聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子、高温环境下体积收缩小且反复压缩时的恢复性优良的聚烯烃类树脂发泡粒子以及该发泡粒子的制造方法。本发明的聚烯烃类树脂粒子，其特征在于，以10℃/分钟的加热速度将树脂粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度(T<sub>1</sub>)，比接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度(T<sub>2</sub>)高1.5℃以上。本发明的聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法包括：准备聚烯烃类树脂的预制树脂粒子的工序，在比预制树脂粒子的熔点高15℃～25℃的温度下热处理预制树脂粒子以制备树脂粒子的工序,以及使树脂粒子发泡的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN105899590A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201580003900.4 | 申请日期 | 2015.01.13 |
| 申请人 | 株式会社JSP | 发明人 | 佐佐木秀浩 |
| 分类号 | C08J9/18(2006.01)I | 主分类号 | C08J9/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人 | 侯莉;毛立群 |
| 主权项 | 一种聚烯烃类树脂粒子，是用于发泡获得聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子，其特征在于，以10℃/分钟的加热速度将该树脂粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度(T<sub>1</sub>)，比接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度(T<sub>2</sub>)高1.5℃以上。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||