一种高性能小规格高厚比电镀粘结磁体的制备工艺

摘要

本发明涉及一种高性能小规格高厚比电镀粘结磁体的制备工艺，所述制备工艺包括以下步骤：将Nd、Fe、B与Co通过快淬工艺制得制得NdFeB磁粉粗成品，将环氧树脂、双氰胺、偶联剂与助剂混合制得磁粉胶，磁粉半成品与磁粉胶混炼，按成型压力10‑12T/cm²的标准压制磁环Φ17.4mm×Φ15.5mm×3.5mm，压出的产品中用干法进行倒角。本发明在熔体快淬过程中，有利于抑制异质形核，控制晶粒快速长大，形成均匀细小的软磁相和硬磁相晶粒；工艺简单，过程易于控制，成本低，成型容易，易于根据使用需求，生产出各种形状的高致密磁体产品，并且便于批量生产。

主权项

一种高性能小规格高厚比电镀粘结磁体的制备工艺，其特征在于，所述制备工艺包括以下步骤：a)将Nd、Fe、B与Co通过快淬工艺制得制得NdFeB磁粉粗成品，依次用100目、150目、200目、250目、325目筛网过筛；将100‑150目:150‑200目:200‑250目:250‑325目:>325目的NdFeB磁粉粗成品按质量比为11‑13:2.5‑3.5:0.5‑1.5:2.5‑3.5:0.5‑1.5称取，混合，得到磁粉半成品备用；b)将环氧树脂、双氰胺、偶联剂与助剂混合制得磁粉胶，步骤a)得到的磁粉半成品与磁粉胶混炼，按成型压力10‑12T/cm²的标准压制磁环Φ17.4mm×Φ15.5mm×3.5mm，压出的产品中用干法进行倒角。